창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TB201209U900 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TB201209U900 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TB201209U900 | |
관련 링크 | TB20120, TB201209U900 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 600F100JT250XT | 10pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 600F100JT250XT.pdf | |
![]() | T520D337M006ATE025 | 330µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 25 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520D337M006ATE025.pdf | |
![]() | 7B14300101 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B14300101.pdf | |
![]() | TE400B100RJ | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 400W | TE400B100RJ.pdf | |
![]() | IB2412XLD-1W | IB2412XLD-1W MICRODC DIP14 | IB2412XLD-1W.pdf | |
![]() | XC5206-PQ208AKM9913 | XC5206-PQ208AKM9913 XINLIN SMD or Through Hole | XC5206-PQ208AKM9913.pdf | |
![]() | UUJ1C222MNL1ZD | UUJ1C222MNL1ZD NICHICON SMD or Through Hole | UUJ1C222MNL1ZD.pdf | |
![]() | AD5161BRMZ | AD5161BRMZ AD MSOP-10 | AD5161BRMZ.pdf | |
![]() | ES300XPA | ES300XPA EPCOS DIP-2 | ES300XPA.pdf | |
![]() | NBJB226M006CRSB08 | NBJB226M006CRSB08 AVX SMD or Through Hole | NBJB226M006CRSB08.pdf | |
![]() | COP85AC720M8 | COP85AC720M8 NS SOP-20 | COP85AC720M8.pdf | |
![]() | CIM10J400NE | CIM10J400NE SAMSUNG SMD | CIM10J400NE.pdf |