창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS1H472MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 주요제품 | LLS Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.02A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-6161 LLS1H472MELZ-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS1H472MELZ | |
| 관련 링크 | LLS1H47, LLS1H472MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TE300B3R3J | RES CHAS MNT 3.3 OHM 5% 300W | TE300B3R3J.pdf | |
![]() | PE1206FRM7W0R005L | RES SMD 0.005 OHM 1% 1/2W 1206 | PE1206FRM7W0R005L.pdf | |
![]() | M51A19PA | M51A19PA EPSON DIP | M51A19PA.pdf | |
![]() | MXS67RN63 | MXS67RN63 MAXIM SOP | MXS67RN63.pdf | |
![]() | LTV-703VSD-V | LTV-703VSD-V LITE-ON SMD or Through Hole | LTV-703VSD-V.pdf | |
![]() | TEESVP0J475K8R | TEESVP0J475K8R NEC SMD or Through Hole | TEESVP0J475K8R.pdf | |
![]() | 20P8SG | 20P8SG NEC STUD | 20P8SG.pdf | |
![]() | ZD1301-QF | ZD1301-QF ZYDAS QFP | ZD1301-QF.pdf | |
![]() | CN1010-350BG256-X | CN1010-350BG256-X CAVIUM BGA | CN1010-350BG256-X.pdf | |
![]() | ERWQ501LGC272MDD0M | ERWQ501LGC272MDD0M NIPPON SMD or Through Hole | ERWQ501LGC272MDD0M.pdf | |
![]() | TLP127 GB SMD | TLP127 GB SMD tos SOP DIP | TLP127 GB SMD.pdf |