창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB-57.849MDE-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TB Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 57.849MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.032"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TB-57.849MDE-T | |
| 관련 링크 | TB-57.84, TB-57.849MDE-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | B32521C335K189 | 3.3µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.512" L x 0.236" W (13.00mm x 6.00mm) | B32521C335K189.pdf | |
![]() | 54548-0571 | 54548-0571 MOLEX SMD | 54548-0571.pdf | |
![]() | GA1A2S100LY | GA1A2S100LY SHARP SMD or Through Hole | GA1A2S100LY.pdf | |
![]() | XCV300/200 | XCV300/200 ORIGINAL BGA | XCV300/200.pdf | |
![]() | XC17S150AVC08 | XC17S150AVC08 XIL TSOP-8 | XC17S150AVC08.pdf | |
![]() | PALC22V10H-40MW/883B | PALC22V10H-40MW/883B MMI SMD or Through Hole | PALC22V10H-40MW/883B.pdf | |
![]() | BD6157GLS | BD6157GLS ROHM SMD or Through Hole | BD6157GLS.pdf | |
![]() | C3216X7R2A154KT5 | C3216X7R2A154KT5 TDK SMD or Through Hole | C3216X7R2A154KT5.pdf | |
![]() | 1F-X14M318-3000 | 1F-X14M318-3000 ITIT SMD or Through Hole | 1F-X14M318-3000.pdf | |
![]() | 66591-6C | 66591-6C LEVITON SMD or Through Hole | 66591-6C.pdf | |
![]() | UP7707NMA5 | UP7707NMA5 UPI SOT153 | UP7707NMA5.pdf | |
![]() | 55.34.8.048 | 55.34.8.048 ORIGINAL DIP-SOP | 55.34.8.048.pdf |