창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV300/200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV300/200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV300/200 | |
관련 링크 | XCV300, XCV300/200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FG18C0G1H2R2CNT06 | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG18C0G1H2R2CNT06.pdf | ||
C1608X5R2A472M080AA | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R2A472M080AA.pdf | ||
RC1005F33R2CS | RES SMD 33.2 OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F33R2CS.pdf | ||
RC0805FR-0729R4L | RES SMD 29.4 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-0729R4L.pdf | ||
JX2N6790 | JX2N6790 HARRIS TO78 | JX2N6790.pdf | ||
PC87393V | PC87393V ORIGINAL SMD or Through Hole | PC87393V.pdf | ||
CD74HC4094BM96 | CD74HC4094BM96 TI SMD or Through Hole | CD74HC4094BM96.pdf | ||
MSP430F4351PZ | MSP430F4351PZ TI SMD or Through Hole | MSP430F4351PZ.pdf | ||
SSM5H03TU | SSM5H03TU TOSHIBA SOT-353 | SSM5H03TU.pdf | ||
796640-9 | 796640-9 TYCO NA | 796640-9.pdf | ||
37RC40A | 37RC40A ORIGINAL SMD or Through Hole | 37RC40A.pdf | ||
AM29F040B-70JE/T | AM29F040B-70JE/T SPANSION PLCC | AM29F040B-70JE/T.pdf |