창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TAPG686K006RNJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TAPG686K006RNJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | G | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TAPG686K006RNJ | |
| 관련 링크 | TAPG686K, TAPG686K006RNJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HBZ221MBBSCNKR | 220pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HBZ221MBBSCNKR.pdf | |
![]() | POE4W3X5.0-R | XFRMR 200UH 4A 0.10A POE/PD | POE4W3X5.0-R.pdf | |
![]() | MC145481DWR | MC145481DWR MOT SOP-20 | MC145481DWR.pdf | |
![]() | AS126-12 | AS126-12 SKYWORKS SMD-8 | AS126-12.pdf | |
![]() | 20007 | 20007 SONY ZIP | 20007.pdf | |
![]() | W241024AK-12 | W241024AK-12 WINBOND DIP | W241024AK-12.pdf | |
![]() | NRF2401-EVKIT | NRF2401-EVKIT NOR SMD or Through Hole | NRF2401-EVKIT.pdf | |
![]() | PIC16F631-I/P | PIC16F631-I/P Microchip SMD or Through Hole | PIC16F631-I/P.pdf | |
![]() | M28356-14LAN | M28356-14LAN MINDSPEED BGA | M28356-14LAN.pdf | |
![]() | NL453232T-82NJ-PF | NL453232T-82NJ-PF TDK SMD or Through Hole | NL453232T-82NJ-PF.pdf | |
![]() | K7M161835B-QC6 | K7M161835B-QC6 Samsung Pipel | K7M161835B-QC6.pdf |