- B32237J8103M000
- 제조업체 부품 번호
- B32237J8103M000
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- B32237J8103M000 EPCOS DIP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
B32237J8103M000 가격 및 조달
가능 수량
113290 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 B32237J8103M000 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. B32237J8103M000 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. B32237J8103M000가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- B32237J8103M000 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
B32237J8103M000 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-B32237J8103M000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B32237J8103M000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B32237J8103M000 | |
| 관련 링크 | B32237J81, B32237J8103M000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
B32237J8103M000 의 관련 제품
| C937U681KZYDBAWL35 | 680pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | C937U681KZYDBAWL35.pdf | |
 | CMF07100K00JKEK | RES 100K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF07100K00JKEK.pdf | |
| EBL1005-R15K | EBL1005-R15K HONGYE SMD or Through Hole | EBL1005-R15K.pdf | |
| 503182-0872 | 503182-0872 MOLEX SMD or Through Hole | 503182-0872.pdf | |
| SF5UM-10 | SF5UM-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | SF5UM-10.pdf | |
| CSM10274AN | CSM10274AN TI DIP-16 | CSM10274AN.pdf | |
| CXA1822Q | CXA1822Q SONY QFP | CXA1822Q.pdf | |
| HT-S91NG5 | HT-S91NG5 ARVATEK XX | HT-S91NG5.pdf | |
| GZZ-82G2-HIAZP | GZZ-82G2-HIAZP CONEXANT BGA | GZZ-82G2-HIAZP.pdf | |
| RM12FTN9091 | RM12FTN9091 TA-I SMD or Through Hole | RM12FTN9091.pdf | |
| CY7C1354C--166AXC | CY7C1354C--166AXC CYPRESS QFP | CY7C1354C--166AXC.pdf | |
| LVAP 3B01 | LVAP 3B01 ALCATEL QFP-100 | LVAP 3B01.pdf |