창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TAPC64013-BBLL3B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TAPC64013-BBLL3B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TAPC64013-BBLL3B | |
| 관련 링크 | TAPC64013, TAPC64013-BBLL3B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CK45-E3DD332ZYNN | 3300pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | CK45-E3DD332ZYNN.pdf | |
![]() | 023202.5MXP | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 5X20MM | 023202.5MXP.pdf | |
![]() | RT1210FRD073K4L | RES SMD 3.4K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD073K4L.pdf | |
![]() | 357B0202MAB251S22 | 357B0202MAB251S22 Vishay SMD or Through Hole | 357B0202MAB251S22.pdf | |
![]() | D22-10-01 | D22-10-01 LAMINA SMD or Through Hole | D22-10-01.pdf | |
![]() | JK60-375 | JK60-375 DIP 10ROHS | JK60-375.pdf | |
![]() | LDEDD4100JA0N00 | LDEDD4100JA0N00 LDED SMD | LDEDD4100JA0N00.pdf | |
![]() | MAX705ESA-TG069 | MAX705ESA-TG069 MAXIM SOP8 | MAX705ESA-TG069.pdf | |
![]() | 2SD1923H55 | 2SD1923H55 ROHM SMD or Through Hole | 2SD1923H55.pdf | |
![]() | N850SH36 | N850SH36 WESTCODE SMD or Through Hole | N850SH36.pdf | |
![]() | 23C16 | 23C16 ORIGINAL DIP | 23C16.pdf | |
![]() | TEMSVC1C106M8R16V10UFC | TEMSVC1C106M8R16V10UFC NEC C | TEMSVC1C106M8R16V10UFC.pdf |