창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16YXF6800MEFCGC18X35.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXF Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXF | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.8A | |
| 임피던스 | 25m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.476"(37.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16YXF6800MEFCGC18X35.5 | |
| 관련 링크 | 16YXF6800MEFC, 16YXF6800MEFCGC18X35.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
| CSM1Z-A0B2C3-200-3.6864D18 | 3.6864MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A0B2C3-200-3.6864D18.pdf | ||
![]() | IHLP6767GZER470M11 | 47µH Shielded Molded Inductor 8.7A 42.7 mOhm Max Nonstandard | IHLP6767GZER470M11.pdf | |
![]() | MCR03ERTF21R5 | RES SMD 21.5 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF21R5.pdf | |
![]() | ACE721152BN+ | ACE721152BN+ ACE SOT-23-5 | ACE721152BN+.pdf | |
![]() | AR5213 | AR5213 Atheros PBGA | AR5213.pdf | |
![]() | 8190655 ESD PQ | 8190655 ESD PQ IBM MQFP304 | 8190655 ESD PQ.pdf | |
![]() | NE25118 TEL:82766440 | NE25118 TEL:82766440 NEC SOT143 | NE25118 TEL:82766440.pdf | |
![]() | ENC680D-07B-TSHB | ENC680D-07B-TSHB ORIGINAL SMD or Through Hole | ENC680D-07B-TSHB.pdf | |
![]() | TEA5768HLV | TEA5768HLV PHILIPS LQFP-32 | TEA5768HLV.pdf | |
![]() | TYN-0045 | TYN-0045 VISON SMD or Through Hole | TYN-0045.pdf | |
![]() | KM428C2563-P | KM428C2563-P SAM SOJ | KM428C2563-P.pdf | |
![]() | FMS6416 | FMS6416 FAIRCHIL SOP16 | FMS6416.pdf |