창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TAP226M025HSB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TAP Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TAP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.5옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 리드 간격 | 0.250"(6.35mm) | |
| 제조업체 크기 코드 | H | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TAP226M025HSB | |
| 관련 링크 | TAP226M, TAP226M025HSB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R4CXBAJ | 0.40pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R4CXBAJ.pdf | |
![]() | PLTT0805Z3362AGT5 | RES SMD 33.6KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z3362AGT5.pdf | |
![]() | CMF071M0000JNEK | RES 1M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF071M0000JNEK.pdf | |
![]() | PAL22V10DC | PAL22V10DC AMD DIP | PAL22V10DC.pdf | |
![]() | NJG1107HB3-TE3 | NJG1107HB3-TE3 JRC USB8-B3 | NJG1107HB3-TE3.pdf | |
![]() | 02CZ6.2-X | 02CZ6.2-X TOSHIBA SOT23 | 02CZ6.2-X.pdf | |
![]() | BZW06-154B | BZW06-154B ST/EIC SMD or Through Hole | BZW06-154B.pdf | |
![]() | IRLRU210A | IRLRU210A IR SMD or Through Hole | IRLRU210A.pdf | |
![]() | MAX1607ECS | MAX1607ECS MAX SOP | MAX1607ECS.pdf | |
![]() | UA89C001 | UA89C001 UMC DIP | UA89C001.pdf | |
![]() | X28C256DI-15 | X28C256DI-15 XICOR DIP | X28C256DI-15.pdf | |
![]() | LAL0264 | LAL0264 LAN SOP | LAL0264.pdf |