창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-02CZ6.2-X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 02CZ6.2-X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 02CZ6.2-X | |
| 관련 링크 | 02CZ6, 02CZ6.2-X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 0034.7117 | FUSE BOARD MOUNT 1.6A 250VAC RAD | 0034.7117.pdf | ||
![]() | 1816-1476 | 1816-1476 AMD CDIP | 1816-1476.pdf | |
![]() | P6KE6.8AAMP | P6KE6.8AAMP FAGOR DO-15 | P6KE6.8AAMP.pdf | |
![]() | NJG1127HB6-TE1-#ZZ | NJG1127HB6-TE1-#ZZ JRC USB8-B6 | NJG1127HB6-TE1-#ZZ.pdf | |
![]() | MMK22.5106K63D15L4 | MMK22.5106K63D15L4 KEMET SMD or Through Hole | MMK22.5106K63D15L4.pdf | |
![]() | UPD4051BG-TI | UPD4051BG-TI NEC SOP | UPD4051BG-TI.pdf | |
![]() | SPI-4614RD-475 | SPI-4614RD-475 SEJIN SMD or Through Hole | SPI-4614RD-475.pdf | |
![]() | BB2677 | BB2677 BB SSOP20 | BB2677.pdf | |
![]() | HYM485CPA | HYM485CPA HYM DIP8 | HYM485CPA.pdf | |
![]() | LH0082A-Z80A-CTC | LH0082A-Z80A-CTC SHARP DIP | LH0082A-Z80A-CTC.pdf | |
![]() | MAX639EXA | MAX639EXA MAXIN SMD | MAX639EXA.pdf | |
![]() | D78F0532 | D78F0532 NEC QFP | D78F0532.pdf |