창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TAAA224M035RNJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TAAA224M035RNJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TAAA224M035RNJ | |
| 관련 링크 | TAAA224M, TAAA224M035RNJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43510B9128M80 | 1200µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 55 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | B43510B9128M80.pdf | |
![]() | 1415605C | 15mH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 3.74 Ohm Max Radial, Vertical Cylinder | 1415605C.pdf | |
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![]() | RG82852GM SL6ZK | RG82852GM SL6ZK INTEL BGA | RG82852GM SL6ZK.pdf | |
![]() | BT134-500G | BT134-500G NXP TO-126 | BT134-500G.pdf | |
![]() | K4D263238M-QL55 | K4D263238M-QL55 SAMSUNG QSP | K4D263238M-QL55.pdf | |
![]() | RF9643 | RF9643 ORIGINAL SOP8 | RF9643.pdf | |
![]() | 1808HC102KATM | 1808HC102KATM AVX SMD or Through Hole | 1808HC102KATM.pdf | |
![]() | HBB141505 | HBB141505 COEV SOP12 | HBB141505.pdf |