창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1822 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VJ1822 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1822 | |
| 관련 링크 | VJ1, VJ1822 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 594D685X0050D2T | 6.8µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 450 mOhm 0.295" L x 0.169" W (7.50mm x 4.30mm) | 594D685X0050D2T.pdf | |
| 506WLSN6R00KT236T | 6µH Unshielded Wirewound Inductor 236mA 2.8 Ohm Nonstandard | 506WLSN6R00KT236T.pdf | ||
![]() | RG1005V-241-W-T5 | RES SMD 240 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005V-241-W-T5.pdf | |
![]() | 851001800S | 851001800S PA-TED SMD or Through Hole | 851001800S.pdf | |
![]() | XCV8004FG676C | XCV8004FG676C XILINX BGA | XCV8004FG676C.pdf | |
![]() | XDK-2151AGWI | XDK-2151AGWI ORIGINAL SMD or Through Hole | XDK-2151AGWI.pdf | |
![]() | UF301G_ R2 _10001 | UF301G_ R2 _10001 PANJIT SSOP | UF301G_ R2 _10001.pdf | |
![]() | MA11121 | MA11121 ORIGINAL SMD or Through Hole | MA11121.pdf | |
![]() | T20240307/1 | T20240307/1 ERICSSON SOP8 | T20240307/1.pdf | |
![]() | ISL22426 | ISL22426 INTERISL SMD or Through Hole | ISL22426.pdf | |
![]() | UU10.5-5MH | UU10.5-5MH UU.-MH SMD or Through Hole | UU10.5-5MH.pdf | |
![]() | V638ME01-LF | V638ME01-LF Z-COMM SMD or Through Hole | V638ME01-LF.pdf |