창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TA8789N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TA8789N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TA8789N | |
관련 링크 | TA87, TA8789N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43501B477M62 | 470µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 280 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501B477M62.pdf | |
![]() | 416F25023ISR | 25MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023ISR.pdf | |
![]() | AGL060V2-CSG121 | AGL060V2-CSG121 ACTEL BGA | AGL060V2-CSG121.pdf | |
![]() | ADG771BRU | ADG771BRU AD SMD | ADG771BRU.pdf | |
![]() | EKMQ500ETD331MJ16S | EKMQ500ETD331MJ16S Chemi-con NA | EKMQ500ETD331MJ16S.pdf | |
![]() | BU2878FS-E2 | BU2878FS-E2 ROHM SSOP-A20 | BU2878FS-E2.pdf | |
![]() | HLMP-EL15-TW000 | HLMP-EL15-TW000 AVAGO DIP | HLMP-EL15-TW000.pdf | |
![]() | CD54HC377 | CD54HC377 TI DIP | CD54HC377.pdf | |
![]() | 74BTLV3257RGYR | 74BTLV3257RGYR TI QFN | 74BTLV3257RGYR.pdf | |
![]() | XR8038ACP-F(new+dip14) | XR8038ACP-F(new+dip14) EXAR dip14 | XR8038ACP-F(new+dip14).pdf | |
![]() | SN74LS259BJ | SN74LS259BJ TI SMD or Through Hole | SN74LS259BJ.pdf | |
![]() | QG82945P SL8H7 | QG82945P SL8H7 TNTEL BGA | QG82945P SL8H7.pdf |