창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501B477M62 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 280m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.53A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 340m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.244"(57.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43501B 477M 62 B43501B0477M062 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501B477M62 | |
| 관련 링크 | B43501B, B43501B477M62 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-203-W-T1 | RES SMD 20K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-203-W-T1.pdf | |
![]() | PAT0603E8160BST1 | RES SMD 816 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E8160BST1.pdf | |
![]() | RG3216V-1102-P-T1 | RES SMD 11K OHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-1102-P-T1.pdf | |
![]() | PESD5V0S1BA NOPB | PESD5V0S1BA NOPB NXP SOD323 | PESD5V0S1BA NOPB.pdf | |
![]() | UA78L08A | UA78L08A TI SOP8 | UA78L08A.pdf | |
![]() | 9-160481-1 | 9-160481-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 9-160481-1.pdf | |
![]() | T620071504DN | T620071504DN PRX MODULE | T620071504DN.pdf | |
![]() | CY7C1006B-15VI | CY7C1006B-15VI CY SMD or Through Hole | CY7C1006B-15VI.pdf | |
![]() | BBY5503WE6327 | BBY5503WE6327 INF SMD or Through Hole | BBY5503WE6327.pdf | |
![]() | RI-0924S/P | RI-0924S/P RECOM SIP4 | RI-0924S/P.pdf | |
![]() | R1171J181D-T1-F | R1171J181D-T1-F RICOH SMD or Through Hole | R1171J181D-T1-F.pdf | |
![]() | DTA114EKAHRA | DTA114EKAHRA ROHM SOT-23 | DTA114EKAHRA.pdf |