창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA5577M1330CDDB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TA5577M1330CDDB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TA5577M1330CDDB | |
| 관련 링크 | TA5577M13, TA5577M1330CDDB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SPD127-332M | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 7.5A 18 mOhm Max Nonstandard | SPD127-332M.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF1130V | RES SMD 113 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF1130V.pdf | |
![]() | 2MBI450U4E-120 | 2MBI450U4E-120 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI450U4E-120.pdf | |
![]() | 3P4230 | 3P4230 -PEAK SMD-dip | 3P4230.pdf | |
![]() | EQ82C6618 | EQ82C6618 ORIGINAL QFP | EQ82C6618.pdf | |
![]() | NJM1191 | NJM1191 JRC SSOP | NJM1191.pdf | |
![]() | TSC2003EVM-PDK | TSC2003EVM-PDK TI SMD or Through Hole | TSC2003EVM-PDK.pdf | |
![]() | ADP1109AARZ-12 | ADP1109AARZ-12 AD SOP | ADP1109AARZ-12.pdf | |
![]() | MIC911BM5TR | MIC911BM5TR MICREL SMD or Through Hole | MIC911BM5TR.pdf | |
![]() | PCC603EVFB180R | PCC603EVFB180R IBM QFP | PCC603EVFB180R.pdf | |
![]() | LN6401FF3030MR++ | LN6401FF3030MR++ natlinear SOT-23-6L | LN6401FF3030MR++.pdf | |
![]() | P2AU-053R3ELF | P2AU-053R3ELF PEAK SIP4 | P2AU-053R3ELF.pdf |