창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD878 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD878 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD878 | |
| 관련 링크 | 2SD, 2SD878 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.6917 | FUSE BOARD MOUNT 1.6A 250VAC RAD | 0034.6917.pdf | |
![]() | MHQ0603P4N7ST000 | 4.7nH Unshielded Multilayer Inductor 350mA 400 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MHQ0603P4N7ST000.pdf | |
![]() | JAN1N1125 | JAN1N1125 microsemi SMD or Through Hole | JAN1N1125.pdf | |
![]() | 5650092-1 | 5650092-1 TYCO SMD or Through Hole | 5650092-1.pdf | |
![]() | M54700P | M54700P MIT DIP-16 | M54700P.pdf | |
![]() | RCD-24-0.30/W/X3 | RCD-24-0.30/W/X3 RECOM SMD or Through Hole | RCD-24-0.30/W/X3.pdf | |
![]() | 74ACT11245NT | 74ACT11245NT XX DIP | 74ACT11245NT.pdf | |
![]() | GD15 | GD15 CHINA SMD or Through Hole | GD15.pdf | |
![]() | 6116SA35Y | 6116SA35Y IDT SOJ24 | 6116SA35Y.pdf | |
![]() | SEMI | SEMI ON SOP-16 | SEMI.pdf | |
![]() | B55C/23 | B55C/23 CANACHIP SOT-23 | B55C/23.pdf | |
![]() | HFC-1608C-18N | HFC-1608C-18N Maglayers SMD | HFC-1608C-18N.pdf |