창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TA2014BN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TA2014BN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TA2014BN | |
관련 링크 | TA20, TA2014BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KTR10EZPF5111 | RES SMD 5.11K OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF5111.pdf | |
![]() | TNPW060330K1BEEN | RES SMD 30.1KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060330K1BEEN.pdf | |
![]() | 128J3A150 | 128J3A150 ORIGINAL BGA | 128J3A150.pdf | |
![]() | AD622ARZ-REEL | AD622ARZ-REEL ORIGINAL SOP8 | AD622ARZ-REEL.pdf | |
![]() | CD54HCT4538 | CD54HCT4538 ORIGINAL CDIP16 | CD54HCT4538.pdf | |
![]() | 014-10539 | 014-10539 NSC SOP-14 | 014-10539.pdf | |
![]() | LPC2136FBD64/01-S | LPC2136FBD64/01-S NXP SMD or Through Hole | LPC2136FBD64/01-S.pdf | |
![]() | K4F660412B-JC50 | K4F660412B-JC50 SAMSUNG SOJ | K4F660412B-JC50.pdf | |
![]() | EC5BE04 | EC5BE04 IDT TSSOP | EC5BE04.pdf | |
![]() | MAX16824/MAX16825 | MAX16824/MAX16825 MAX SMD or Through Hole | MAX16824/MAX16825.pdf | |
![]() | CY7C18225PC | CY7C18225PC ORIGINAL DIP | CY7C18225PC.pdf | |
![]() | L80C300E | L80C300E CSI SOP | L80C300E.pdf |