창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GC80503CSM166MHZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GC80503CSM166MHZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GC80503CSM166MHZ | |
| 관련 링크 | GC80503CS, GC80503CSM166MHZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 100-102G | 1µH Unshielded Inductor 145mA 730 mOhm Max Nonstandard, 2 Lead | 100-102G.pdf | |
![]() | DTS-65R-V | DTS-65R-V DIPTRONICSMANUFAC SMD or Through Hole | DTS-65R-V.pdf | |
![]() | SW4IC2020GNBR1 | SW4IC2020GNBR1 FREESCALE SMD or Through Hole | SW4IC2020GNBR1.pdf | |
![]() | 2851MP | 2851MP LINEAR SMD or Through Hole | 2851MP.pdf | |
![]() | BC857BL-P-TSLP | BC857BL-P-TSLP SILICON BGA-3 | BC857BL-P-TSLP.pdf | |
![]() | CMP01FJ/883 | CMP01FJ/883 PMI CAN8 | CMP01FJ/883.pdf | |
![]() | P87C51CCF40 | P87C51CCF40 PHILPS DIP-40 | P87C51CCF40.pdf | |
![]() | ADT701 | ADT701 AD DIP-8 | ADT701.pdf | |
![]() | GRM32EF10J107ZE20B | GRM32EF10J107ZE20B MURATA SMD | GRM32EF10J107ZE20B.pdf | |
![]() | CIC10J221NE | CIC10J221NE SAMSUNG SMD | CIC10J221NE.pdf | |
![]() | 149/89 | 149/89 ZETEX SOT-89 | 149/89.pdf | |
![]() | PE65838 | PE65838 PULSE SMD or Through Hole | PE65838.pdf |