창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA1275BFNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TA1275BFNG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TA1275BFNG | |
| 관련 링크 | TA1275, TA1275BFNG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IR353D2TRPBF | IR353D2TRPBF IR SOP-8 | IR353D2TRPBF.pdf | |
![]() | 646633-1 | 646633-1 TE/Tyco/AMP Connector | 646633-1.pdf | |
![]() | phisonPS1062C | phisonPS1062C WINBOND QFP | phisonPS1062C.pdf | |
![]() | SSR-H480D65 | SSR-H480D65 ORIGINAL SMD or Through Hole | SSR-H480D65.pdf | |
![]() | MAX6842FUKD3 | MAX6842FUKD3 MAX SOT-153 | MAX6842FUKD3.pdf | |
![]() | 23C32000LGY | 23C32000LGY NEC TSOP | 23C32000LGY.pdf | |
![]() | R8J30235CEBGV | R8J30235CEBGV RENESAS BGA | R8J30235CEBGV.pdf | |
![]() | PD-8/26 | PD-8/26 Omni SMD or Through Hole | PD-8/26.pdf | |
![]() | 1206 X7R 125 M 250NT | 1206 X7R 125 M 250NT TASUND SMD or Through Hole | 1206 X7R 125 M 250NT.pdf | |
![]() | H5L27512K-2 | H5L27512K-2 ORIGINAL DIP-28 | H5L27512K-2.pdf | |
![]() | KIT3376MMA7455L | KIT3376MMA7455L Freescale SMD or Through Hole | KIT3376MMA7455L.pdf | |
![]() | LXDC2HL18A-052 | LXDC2HL18A-052 MURATA SMD or Through Hole | LXDC2HL18A-052.pdf |