창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCX19 SOT23-U1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCX19 SOT23-U1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCX19 SOT23-U1 | |
관련 링크 | BCX19 S, BCX19 SOT23-U1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
200SXC390MEFCSN30X25 | 390µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | 200SXC390MEFCSN30X25.pdf | ||
TRF37T05EVM | EVAL MODULE FOR TRF37T05 | TRF37T05EVM.pdf | ||
SN104198FN | SN104198FN N/A PLCC- | SN104198FN.pdf | ||
C2012CH1H471JT000N | C2012CH1H471JT000N TDK SMD | C2012CH1H471JT000N.pdf | ||
18V256SI | 18V256SI XILINX SOP20W | 18V256SI.pdf | ||
S-80835ANNP | S-80835ANNP SI SOT24 | S-80835ANNP.pdf | ||
KA2293D | KA2293D Samsung TSOP-24 | KA2293D.pdf | ||
SN75189N/MC1489N | SN75189N/MC1489N TI DIP-14 | SN75189N/MC1489N.pdf | ||
5962-3813903BIA | 5962-3813903BIA AD CAN10 | 5962-3813903BIA.pdf | ||
4607X-1T1-504LF | 4607X-1T1-504LF Bourns DIP | 4607X-1T1-504LF.pdf | ||
PEN5-1212E2:1LF | PEN5-1212E2:1LF PEAK SMD or Through Hole | PEN5-1212E2:1LF.pdf | ||
54LS258J | 54LS258J RAYTHEON DIP-16 | 54LS258J.pdf |