창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TA060-180-28-27 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TA060-180-28-27 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TA060-180-28-27 | |
관련 링크 | TA060-180, TA060-180-28-27 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF553M0100GNR6 | RES 3.01M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF553M0100GNR6.pdf | |
![]() | MAX2016ETI-T | RF Detector IC Cellular, GSM, EDGE, CDMA 30kHz ~ 2.5GHz -70dBm ~ 10dBm ±1dB 28-WFQFN Exposed Pad | MAX2016ETI-T.pdf | |
![]() | 3361P1200G | 3361P1200G BRN SMD or Through Hole | 3361P1200G.pdf | |
![]() | TD82289A/B | TD82289A/B INTEL DIP | TD82289A/B.pdf | |
![]() | IS4133T-BM | IS4133T-BM SI QFN | IS4133T-BM.pdf | |
![]() | XC2VP30-6FF1152C | XC2VP30-6FF1152C XILINX BGA | XC2VP30-6FF1152C.pdf | |
![]() | 88se8101-nnc1 | 88se8101-nnc1 m qfn | 88se8101-nnc1.pdf | |
![]() | GM7812-TC3 | GM7812-TC3 GAMMA TO-252-2 | GM7812-TC3.pdf | |
![]() | MAX6306UK31D4+ | MAX6306UK31D4+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6306UK31D4+.pdf | |
![]() | N3860XG | N3860XG NIKO-SEM SMD or Through Hole | N3860XG.pdf | |
![]() | XC4036EX-2BG352C | XC4036EX-2BG352C XINLINX BGA | XC4036EX-2BG352C.pdf |