창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T887C52XZ-MCE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T887C52XZ-MCE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T887C52XZ-MCE | |
관련 링크 | T887C52, T887C52XZ-MCE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCP0603W1K20JEA | RES SMD 1.2K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W1K20JEA.pdf | |
![]() | V10-H08X | V10-H08X EPCOS SMD or Through Hole | V10-H08X.pdf | |
![]() | AVC387-JB4D | AVC387-JB4D SANYO SOP36 | AVC387-JB4D.pdf | |
![]() | ACE520BDGM+L | ACE520BDGM+L ACE SOT23-6 | ACE520BDGM+L.pdf | |
![]() | QTS-075-02-L-D-A-K-TR | QTS-075-02-L-D-A-K-TR SAMTEC SMD or Through Hole | QTS-075-02-L-D-A-K-TR.pdf | |
![]() | TC74HC08AF(TP1) | TC74HC08AF(TP1) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC08AF(TP1).pdf | |
![]() | CBL-1M-SMSM+ | CBL-1M-SMSM+ MINI SMD or Through Hole | CBL-1M-SMSM+.pdf | |
![]() | X137E8640 | X137E8640 N/A N A | X137E8640.pdf | |
![]() | SAB-8284B-P | SAB-8284B-P SIEMENS SMD or Through Hole | SAB-8284B-P.pdf | |
![]() | XCV400EFG672 | XCV400EFG672 XILINX BGA | XCV400EFG672.pdf | |
![]() | FT690V/LM4890/LM4990 | FT690V/LM4890/LM4990 FANGTEK DFN-8 | FT690V/LM4890/LM4990.pdf | |
![]() | LM2647LQX | LM2647LQX NS LLP | LM2647LQX.pdf |