창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C822F3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8200pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C822F3GAC C0805C822F3GAC7800 C0805C822F3GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C822F3GACTU | |
관련 링크 | C0805C822, C0805C822F3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | SRP4020-5R6M | 5.6µH Shielded Wirewound Inductor 2.4A 90 mOhm Max Nonstandard | SRP4020-5R6M.pdf | |
![]() | MCR25JZHF2323 | RES SMD 232K OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF2323.pdf | |
![]() | CRCW020176R8FNED | RES SMD 76.8 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020176R8FNED.pdf | |
![]() | TMS377C08A33B-134 | TMS377C08A33B-134 TI DIP54P | TMS377C08A33B-134.pdf | |
![]() | BT8370KPF/28370-22 | BT8370KPF/28370-22 CONEXANT QFP80 | BT8370KPF/28370-22.pdf | |
![]() | RC0805 F 24KY | RC0805 F 24KY ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805 F 24KY.pdf | |
![]() | 180RKI100S90 | 180RKI100S90 IR SMD or Through Hole | 180RKI100S90.pdf | |
![]() | PS1608-1R0M | PS1608-1R0M PREMO SMD | PS1608-1R0M.pdf | |
![]() | RL5480-3-10 | RL5480-3-10 RENCO SMD or Through Hole | RL5480-3-10.pdf | |
![]() | 3R500 | 3R500 CR SMD or Through Hole | 3R500.pdf | |
![]() | LM3354MMX-5.0/NOPB | LM3354MMX-5.0/NOPB NS SWCAPBUCKBOOSTPR | LM3354MMX-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | NJM2835DL1-33-TE1 | NJM2835DL1-33-TE1 JRC TO-252 | NJM2835DL1-33-TE1.pdf |