창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C822F3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C822F3GAC C0805C822F3GAC7800 C0805C822F3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C822F3GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C822, C0805C822F3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CAT810MEUR-T-C0 | CAT810MEUR-T-C0 CAT 3LD SOT23 | CAT810MEUR-T-C0.pdf | |
![]() | BFR540.215 | BFR540.215 NXP SMD or Through Hole | BFR540.215.pdf | |
![]() | KTC3198-Y-AT/P | KTC3198-Y-AT/P KEC SMD or Through Hole | KTC3198-Y-AT/P.pdf | |
![]() | LTC4360ISC8-1#TRPBF | LTC4360ISC8-1#TRPBF LT SC70-8 | LTC4360ISC8-1#TRPBF.pdf | |
![]() | MAX702EDA | MAX702EDA MAX DIP-8 | MAX702EDA.pdf | |
![]() | 1491-09 | 1491-09 MK SSOP28 | 1491-09.pdf | |
![]() | SM3771 | SM3771 SM DIP-8-SOP-8 | SM3771.pdf | |
![]() | MBM29F160TE70TN-LE1 | MBM29F160TE70TN-LE1 Spansion SMD or Through Hole | MBM29F160TE70TN-LE1.pdf | |
![]() | MAX1602ESE | MAX1602ESE MAXM SMD or Through Hole | MAX1602ESE.pdf | |
![]() | NREH470M250V12.5X25F | NREH470M250V12.5X25F NICCOMP DIP | NREH470M250V12.5X25F.pdf | |
![]() | 2SA1036KT146/R | 2SA1036KT146/R ROHM ORIGINAL | 2SA1036KT146/R.pdf | |
![]() | 25SGV221M8X10.5 | 25SGV221M8X10.5 RUBYCON SMD | 25SGV221M8X10.5.pdf |