창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T86D336K016EASL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T86 | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 08/Dec/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® T86 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 350m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | COTS, 내장 퓨즈로 고장방지 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T86D336K016EASL | |
| 관련 링크 | T86D336K0, T86D336K016EASL 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DE2E3KY222MN2AM01F | 2200pF 250VAC 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | DE2E3KY222MN2AM01F.pdf | |
![]() | 885352211003 | 1000pF 250VAC 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 885352211003.pdf | |
![]() | AT0805BRD0769R8L | RES SMD 69.8 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0769R8L.pdf | |
![]() | DAC355DAC2 | DAC355DAC2 MICRNAS QFP | DAC355DAC2.pdf | |
![]() | TC74VHCT574AF(F) | TC74VHCT574AF(F) TOSHIBA SOP | TC74VHCT574AF(F).pdf | |
![]() | P37AT5009M | P37AT5009M FAIRCHILD SOP8 | P37AT5009M.pdf | |
![]() | HCS201/P032 | HCS201/P032 Microchi SMD or Through Hole | HCS201/P032.pdf | |
![]() | 000-7090-37R | 000-7090-37R MIDCOM SMD | 000-7090-37R.pdf | |
![]() | HL122070.03 | HL122070.03 ORIGINAL SMD or Through Hole | HL122070.03.pdf | |
![]() | FMA9/A9 | FMA9/A9 ROHM SOT-153 | FMA9/A9.pdf | |
![]() | 2SA1371D | 2SA1371D SANYO SMD or Through Hole | 2SA1371D.pdf |