창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX638ACPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX638ACPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX638ACPA | |
| 관련 링크 | MAX638, MAX638ACPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT1206DRE071K82L | RES SMD 1.82K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE071K82L.pdf | |
![]() | CRGS1206J3K9 | RES SMD 3.9K OHM 5% 0.6W 1206 | CRGS1206J3K9.pdf | |
![]() | SF232 | SF232 ST/MOTO CAN to-39 | SF232.pdf | |
![]() | 1AB12173AAAACEZANNE-1A01ALCATEL2840 | 1AB12173AAAACEZANNE-1A01ALCATEL2840 STM-AMI SMD or Through Hole | 1AB12173AAAACEZANNE-1A01ALCATEL2840.pdf | |
![]() | FW82806AA SL3T5 | FW82806AA SL3T5 INTEL BGA | FW82806AA SL3T5.pdf | |
![]() | 1N5300-1 | 1N5300-1 MICROSEMI SMD | 1N5300-1.pdf | |
![]() | ADS5741JU | ADS5741JU BB SOP28 | ADS5741JU.pdf | |
![]() | 85855-151 | 85855-151 BERG SMD or Through Hole | 85855-151.pdf | |
![]() | POMAPI6IIB | POMAPI6IIB TI BGA | POMAPI6IIB.pdf | |
![]() | MAX3644EUA | MAX3644EUA MAXIM SSOP | MAX3644EUA.pdf | |
![]() | PE42692DIBDA-Z | PE42692DIBDA-Z PEREGNINE FLIPCHIP | PE42692DIBDA-Z.pdf | |
![]() | LR5048 | LR5048 SHARP DIP30 | LR5048.pdf |