창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T82792C0506N365 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T82792C0506N365 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOPDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T82792C0506N365 | |
| 관련 링크 | T82792C05, T82792C0506N365 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMG25VB472M20ALL | 4700µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 78 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | SMG25VB472M20ALL.pdf | |
![]() | 416F5201XALT | 52MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5201XALT.pdf | |
![]() | Y402710R0000F9W | RES SMD 10 OHM 1% 3/4W 2512 | Y402710R0000F9W.pdf | |
![]() | LE82G31-QR89 | LE82G31-QR89 INTEL BGA | LE82G31-QR89.pdf | |
![]() | XCR5064-6VQ44C | XCR5064-6VQ44C XILINX QFP | XCR5064-6VQ44C.pdf | |
![]() | ADCMP356YKS-REEL7 | ADCMP356YKS-REEL7 AD SC70 4 | ADCMP356YKS-REEL7.pdf | |
![]() | HZK3B/TZMC3V0(3.0V/0.5W) | HZK3B/TZMC3V0(3.0V/0.5W) ORIGINAL SMD or Through Hole | HZK3B/TZMC3V0(3.0V/0.5W).pdf | |
![]() | S-80819CNUA-B8ET2G | S-80819CNUA-B8ET2G SEIKO SOT-89 | S-80819CNUA-B8ET2G.pdf | |
![]() | SN74HC139N | SN74HC139N TI DIP | SN74HC139N .pdf | |
![]() | AD585SQ/883 | AD585SQ/883 AD DIP | AD585SQ/883.pdf | |
![]() | MP7652AN | MP7652AN AD DIP24 | MP7652AN.pdf |