창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD585SQ/883 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD585SQ/883 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD585SQ/883 | |
관련 링크 | AD585S, AD585SQ/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HCM4920000000BBIT | 20MHz ±50ppm 수정 16pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4920000000BBIT.pdf | |
![]() | RT0402FRE074K02L | RES SMD 4.02K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE074K02L.pdf | |
![]() | RT2512BKE0718R7L | RES SMD 18.7 OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE0718R7L.pdf | |
![]() | Y1445350R000V9L | RES 350 OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y1445350R000V9L.pdf | |
![]() | HM20110 | HM20110 FOXCONN SMD or Through Hole | HM20110.pdf | |
![]() | LT3009EDC-1.8 | LT3009EDC-1.8 LT SMD or Through Hole | LT3009EDC-1.8.pdf | |
![]() | MSP430F1481IRTDRG4 | MSP430F1481IRTDRG4 TI/BB QFN | MSP430F1481IRTDRG4.pdf | |
![]() | FDN359BNROHS | FDN359BNROHS Fairchild SMD or Through Hole | FDN359BNROHS.pdf | |
![]() | TB2905HQ(O,S) | TB2905HQ(O,S) TOSHIBA SMD or Through Hole | TB2905HQ(O,S).pdf | |
![]() | 9C2512W3320FKPF5 | 9C2512W3320FKPF5 PH SMD or Through Hole | 9C2512W3320FKPF5.pdf | |
![]() | 216PDAGA23F mobilityX600 | 216PDAGA23F mobilityX600 ATI BGA | 216PDAGA23F mobilityX600.pdf | |
![]() | DS26C31MW/883QS(5962-9163901MFA) | DS26C31MW/883QS(5962-9163901MFA) N/old TSSOP | DS26C31MW/883QS(5962-9163901MFA).pdf |