창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T72M5D155-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T72M5D155-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T72M5D155-12 | |
| 관련 링크 | T72M5D1, T72M5D155-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EXB-38V303JV | RES ARRAY 4 RES 30K OHM 1206 | EXB-38V303JV.pdf | |
![]() | 1487596-2 | 1487596-2 AMP/WSI SMD or Through Hole | 1487596-2.pdf | |
![]() | DS90LV110TMTCX+ | DS90LV110TMTCX+ NSC SMD or Through Hole | DS90LV110TMTCX+.pdf | |
![]() | MC16V1CPU20B1 | MC16V1CPU20B1 FREESCALE LQFP100 | MC16V1CPU20B1.pdf | |
![]() | PSMN2R6-40YS | PSMN2R6-40YS NXP SOT669 | PSMN2R6-40YS.pdf | |
![]() | BCM4311SA02 | BCM4311SA02 BROADCOM WLAN | BCM4311SA02.pdf | |
![]() | 793DE155X0016A2TE3 | 793DE155X0016A2TE3 vishaycom/docs//pdf T | 793DE155X0016A2TE3.pdf | |
![]() | XC2V600-4FF1152C | XC2V600-4FF1152C XILINX BGA | XC2V600-4FF1152C.pdf | |
![]() | HCNW4506-DIP | HCNW4506-DIP AVAGO SMD or Through Hole | HCNW4506-DIP.pdf | |
![]() | ONWA-KWFB=MN1873237-KWFB | ONWA-KWFB=MN1873237-KWFB Panasonic DIP64 | ONWA-KWFB=MN1873237-KWFB.pdf | |
![]() | CHIP BEAD | CHIP BEAD JANTEK SMD or Through Hole | CHIP BEAD.pdf | |
![]() | MAX954CSE | MAX954CSE MAXIM SOP16 | MAX954CSE.pdf |