창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CHIP BEAD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CHIP BEAD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CHIP BEAD | |
| 관련 링크 | CHIP , CHIP BEAD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 18125A392FAT2A | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | 18125A392FAT2A.pdf | |
![]() | SIT1602AI-82-33E-74.250000X | 74.25MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602AI-82-33E-74.250000X.pdf | |
![]() | SR0805KR-7W4R3L | RES SMD 4.3 OHM 10% 1/4W 0805 | SR0805KR-7W4R3L.pdf | |
![]() | RG1608V-3320-P-T1 | RES SMD 332 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608V-3320-P-T1.pdf | |
![]() | RP100N301D-TR-F | RP100N301D-TR-F RICOH SOT23-5 | RP100N301D-TR-F.pdf | |
![]() | MCP6406 | MCP6406 MICROCHIPIC 5SOT-23 | MCP6406.pdf | |
![]() | TMS3544N3 | TMS3544N3 TI DIP | TMS3544N3.pdf | |
![]() | 323LAH2832G | 323LAH2832G ZILOG SSOP28 | 323LAH2832G.pdf | |
![]() | MAX4396EUP+ | MAX4396EUP+ MAXIM TSSOP20 | MAX4396EUP+.pdf | |
![]() | AP4488 | AP4488 APLHA SOP-8 | AP4488.pdf | |
![]() | PRC21025OB/151N | PRC21025OB/151N CMD SOP | PRC21025OB/151N.pdf | |
![]() | LT17314IS8 | LT17314IS8 SOP SMD or Through Hole | LT17314IS8.pdf |