창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T7070830B4BY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T707xx30 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 단일 | |
| 제조업체 | Powerex Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 오프 상태 | 800V | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 3V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 150mA | |
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 1.45V | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 300A | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 475A | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | - | |
| 전류 - 오프 상태(최대) | 30mA | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 8000A @ 60Hz | |
| SCR 유형 | 표준 회복 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스터드 실장 | |
| 패키지/케이스 | DO-200AB, B-PUK | |
| 공급 장치 패키지 | T-70 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T7070830B4BY | |
| 관련 링크 | T707083, T7070830B4BY 데이터 시트, Powerex Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216N-2431-B-T5 | RES SMD 2.43K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-2431-B-T5.pdf | |
![]() | SM4527JTR100 | RES SMD 0.1 OHM 5% 2W 4527 | SM4527JTR100.pdf | |
![]() | LBZX84C8V2LT1G | LBZX84C8V2LT1G LRC SOT-23 | LBZX84C8V2LT1G.pdf | |
![]() | HJCAP5 | HJCAP5 MITEL DIP | HJCAP5.pdf | |
![]() | STB4NB50 | STB4NB50 ST TO-263 | STB4NB50.pdf | |
![]() | 75T204-1P | 75T204-1P TDK SMD or Through Hole | 75T204-1P.pdf | |
![]() | DE52B13-350 | DE52B13-350 SEEQ CDIP24 | DE52B13-350.pdf | |
![]() | TL7700ACDR/REEL | TL7700ACDR/REEL TI SOP-8 | TL7700ACDR/REEL.pdf | |
![]() | LT1460BIN8-2.5 | LT1460BIN8-2.5 LT SMD or Through Hole | LT1460BIN8-2.5.pdf | |
![]() | W25P012AF-6 | W25P012AF-6 WINBOND QFP | W25P012AF-6.pdf | |
![]() | AS7C25615TI | AS7C25615TI RALT SMD or Through Hole | AS7C25615TI.pdf |