창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-8520F50MC-BOJ-T2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-8520F50MC-BOJ-T2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-8520F50MC-BOJ-T2 | |
관련 링크 | S-8520F50M, S-8520F50MC-BOJ-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
PTN3331D,118 | PTN3331D,118 NXP SOP-16 | PTN3331D,118.pdf | ||
S29AL008D70TFI | S29AL008D70TFI Spansion SMD or Through Hole | S29AL008D70TFI.pdf | ||
M28W320CB-90N6B | M28W320CB-90N6B ST TSOP | M28W320CB-90N6B.pdf | ||
CB3LV-3C-10M000000 | CB3LV-3C-10M000000 CTSELECTRONICCOM SMD or Through Hole | CB3LV-3C-10M000000.pdf | ||
LTC4300-1CMS8(XHZ) | LTC4300-1CMS8(XHZ) LT MSOP | LTC4300-1CMS8(XHZ).pdf | ||
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216T9NAAGA12FH(M9-CSP64) | 216T9NAAGA12FH(M9-CSP64) VIA BGA | 216T9NAAGA12FH(M9-CSP64).pdf | ||
MBRP2045DN | MBRP2045DN FAIRCHILD TO-220 | MBRP2045DN.pdf | ||
SEE5467 | SEE5467 FARM DIP | SEE5467.pdf | ||
APSA2R5ETD102MJB5S | APSA2R5ETD102MJB5S NIPPON DIP | APSA2R5ETD102MJB5S.pdf | ||
TL500-1000: | TL500-1000: ORIGINAL SMD or Through Hole | TL500-1000:.pdf | ||
CEB705+0 | CEB705+0 CET SMD or Through Hole | CEB705+0.pdf |