창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T5761-TGQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T5761-TGQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T5761-TGQ | |
관련 링크 | T5761, T5761-TGQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 100-103H | 10µH Unshielded Inductor 53mA 5.6 Ohm Max Nonstandard, 2 Lead | 100-103H.pdf | |
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![]() | LP62S1024AM-70LLT | LP62S1024AM-70LLT AMIC SOP | LP62S1024AM-70LLT.pdf | |
![]() | BAP-100-BL | BAP-100-BL ORIGINAL SMD or Through Hole | BAP-100-BL.pdf | |
![]() | EX0-0012-021-12.000MHZ 30PPM | EX0-0012-021-12.000MHZ 30PPM WINS SMD or Through Hole | EX0-0012-021-12.000MHZ 30PPM.pdf | |
![]() | 966144-6 | 966144-6 AMP SMD or Through Hole | 966144-6.pdf | |
![]() | RM-14222 | RM-14222 BUD SMD or Through Hole | RM-14222.pdf | |
![]() | ECKA3D102KBP | ECKA3D102KBP PAN DIP | ECKA3D102KBP.pdf | |
![]() | 16ME22HLBK | 16ME22HLBK SANYO DIP | 16ME22HLBK.pdf |