창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX539BCPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX539BCPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX539BCPA | |
관련 링크 | MAX539, MAX539BCPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | WKP332MCPDF0KR | 3300pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | WKP332MCPDF0KR.pdf | |
![]() | 3090-151H | 150nH Unshielded Inductor 795mA 120 mOhm Max 2-SMD | 3090-151H.pdf | |
![]() | AR0805FR-0778R7L | RES SMD 78.7 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0778R7L.pdf | |
![]() | CMF55450K00FKBF | RES 450K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55450K00FKBF.pdf | |
![]() | PTN3500ADH | PTN3500ADH PHI TSSOP-16 | PTN3500ADH.pdf | |
![]() | K7R323684M-FC2 | K7R323684M-FC2 SAMSUNG BGA | K7R323684M-FC2.pdf | |
![]() | 0603/681J/50V | 0603/681J/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/681J/50V.pdf | |
![]() | CR2032(EEMB) | CR2032(EEMB) BMZ SMD or Through Hole | CR2032(EEMB).pdf | |
![]() | KJ9ZC | KJ9ZC FAIRCHILD DIP | KJ9ZC.pdf | |
![]() | K78L09-500 | K78L09-500 MORNSUN SIP | K78L09-500.pdf | |
![]() | M74HC4060RM1 | M74HC4060RM1 ST SMD or Through Hole | M74HC4060RM1.pdf |