창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T5676CP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T5676CP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T5676CP | |
관련 링크 | T567, T5676CP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MKP385610063JYP2T0 | 10µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.181" W (57.50mm x 30.00mm) | MKP385610063JYP2T0.pdf | ||
ST3215SB32768B0HPWB3 | 32.768kHz ±20ppm 수정 6pF 60k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ST3215SB32768B0HPWB3.pdf | ||
RG1608P-9310-B-T5 | RES SMD 931 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-9310-B-T5.pdf | ||
LT3728LXCUH | LT3728LXCUH LINEAR QFN | LT3728LXCUH.pdf | ||
KA2658(=ULN200 | KA2658(=ULN200 SEC SMD or Through Hole | KA2658(=ULN200.pdf | ||
BCM4711KPB1 P40 | BCM4711KPB1 P40 BROADCOM BGA | BCM4711KPB1 P40.pdf | ||
10AXF8200M25X20 | 10AXF8200M25X20 Rubycon DIP-2 | 10AXF8200M25X20.pdf | ||
HSMS-2829-TR1 | HSMS-2829-TR1 HP SOT-143 | HSMS-2829-TR1.pdf | ||
AD5339ARM | AD5339ARM ADI SMD or Through Hole | AD5339ARM.pdf | ||
216MCA4ALA11FG RS485MC | 216MCA4ALA11FG RS485MC ATI BGA | 216MCA4ALA11FG RS485MC.pdf | ||
AT1796-50A-PBF | AT1796-50A-PBF ATC TO263 | AT1796-50A-PBF.pdf | ||
SY76 | SY76 SANYOU SMD or Through Hole | SY76.pdf |