창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603J122CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3798-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603J122CS | |
| 관련 링크 | RC0603J, RC0603J122CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D360FLPAC | 36pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360FLPAC.pdf | |
![]() | CRCW020128R7FNED | RES SMD 28.7 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020128R7FNED.pdf | |
![]() | HHM1902B1 | RF Balun 2.4GHz ~ 2.5GHz 50 / 50 Ohm 0402 (1005 Metric) | HHM1902B1.pdf | |
![]() | GAL22CV10AP-25 | GAL22CV10AP-25 ICT DIP | GAL22CV10AP-25.pdf | |
![]() | 44N25T | 44N25T ORIGINAL TO-220 | 44N25T.pdf | |
![]() | MB621554PF-G-BND | MB621554PF-G-BND FUJITSU QFP | MB621554PF-G-BND.pdf | |
![]() | HZ5259S | HZ5259S SIRECT SOD-123 | HZ5259S.pdf | |
![]() | NTCDS3EG502HC3NB | NTCDS3EG502HC3NB TDK DIP | NTCDS3EG502HC3NB.pdf | |
![]() | FIBC40GLC | FIBC40GLC IR TO-220F | FIBC40GLC.pdf | |
![]() | NJM2224M | NJM2224M JRC SOP | NJM2224M.pdf | |
![]() | MC4018P | MC4018P MOTOROLA DIP16 | MC4018P.pdf | |
![]() | CL05C150JB5NNNC 0402-15P | CL05C150JB5NNNC 0402-15P SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C150JB5NNNC 0402-15P.pdf |