창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T495X686M020AS4095 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T495X686M020AS4095 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T495X686M020AS4095 | |
관련 링크 | T495X686M0, T495X686M020AS4095 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM185R60J106ME15D | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM185R60J106ME15D.pdf | |
![]() | RPE5C1H392J2K1A03B | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.124" W(5.00mm x 3.15mm) | RPE5C1H392J2K1A03B.pdf | |
![]() | 3141BS2025A | 3141BS2025A Compaq SMD or Through Hole | 3141BS2025A.pdf | |
![]() | CWR8027C-121M | CWR8027C-121M SAGAMI SMD | CWR8027C-121M.pdf | |
![]() | TCK9004N-175X | TCK9004N-175X TRIDENT DIP | TCK9004N-175X.pdf | |
![]() | ADSP-BF532SBBC500 | ADSP-BF532SBBC500 ADI BGA | ADSP-BF532SBBC500.pdf | |
![]() | ACT541-GG | ACT541-GG TI SOIC20 | ACT541-GG.pdf | |
![]() | L4018C4R7MDWDT | L4018C4R7MDWDT KEMET SMD or Through Hole | L4018C4R7MDWDT.pdf | |
![]() | A5-A1-RH | A5-A1-RH AMBARELLA BGA | A5-A1-RH.pdf | |
![]() | RE10V331M8X11TA | RE10V331M8X11TA IQ SMD or Through Hole | RE10V331M8X11TA.pdf | |
![]() | M67790 | M67790 MITSUBISH SMD or Through Hole | M67790.pdf |