창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B51,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 51V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 180옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 35.7V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-3833-2 934057390115 BZX384-B51 T/R | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-B51,115 | |
관련 링크 | BZX384-B, BZX384-B51,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | IPU80R1K0CEBKMA1 | MOSFET N-CH 800V 5.7A TO251-3 | IPU80R1K0CEBKMA1.pdf | |
![]() | 1DI75MA-050 | 1DI75MA-050 FUJI SMD or Through Hole | 1DI75MA-050.pdf | |
![]() | 1N4937_Q | 1N4937_Q FSC SMD or Through Hole | 1N4937_Q.pdf | |
![]() | P89C662 | P89C662 PHILIPS SMD or Through Hole | P89C662.pdf | |
![]() | TA7812F(TE16L,Q) | TA7812F(TE16L,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA7812F(TE16L,Q).pdf | |
![]() | IF1209S-1W | IF1209S-1W MORNSUN SIP | IF1209S-1W.pdf | |
![]() | CA3028B/T | CA3028B/T RCA CAN8 | CA3028B/T.pdf | |
![]() | HADC10181BIJ | HADC10181BIJ SPT CDIP24 | HADC10181BIJ.pdf | |
![]() | D36B32.7680NNS | D36B32.7680NNS ORIGINAL SMD | D36B32.7680NNS.pdf | |
![]() | BN82428 | BN82428 BOSSARD SMD or Through Hole | BN82428.pdf | |
![]() | LCMXO2-2000HC-6TG144C | LCMXO2-2000HC-6TG144C LATTICE SMD or Through Hole | LCMXO2-2000HC-6TG144C.pdf | |
![]() | ERJ2RHD103X | ERJ2RHD103X PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ2RHD103X.pdf |