창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T495D157K010AT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T495D157K010AT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T495D157K010AT | |
관련 링크 | T495D157, T495D157K010AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CRCW201017K4FKTF | RES SMD 17.4K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201017K4FKTF.pdf | ||
H8178KBZA | RES 178K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8178KBZA.pdf | ||
M5-128/120-15YC | M5-128/120-15YC AMD QFP | M5-128/120-15YC.pdf | ||
ESMQ451ETD3R3MJC5S | ESMQ451ETD3R3MJC5S Chemi-con NA | ESMQ451ETD3R3MJC5S.pdf | ||
1.27MM.2.0MM.2.54MM | 1.27MM.2.0MM.2.54MM ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.27MM.2.0MM.2.54MM.pdf | ||
SF184E-1 | SF184E-1 NECS DIPSOP | SF184E-1.pdf | ||
BD82HM55 ES | BD82HM55 ES Intel BGA | BD82HM55 ES.pdf | ||
TSL0709S-100K1R9-PF | TSL0709S-100K1R9-PF TDK SMD or Through Hole | TSL0709S-100K1R9-PF.pdf | ||
HY41703 | HY41703 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY41703.pdf | ||
ACE302C450FBM+H | ACE302C450FBM+H ACE SOT-23 | ACE302C450FBM+H.pdf | ||
LSC50701P | LSC50701P MOT DIP | LSC50701P.pdf | ||
FCPL982-10 | FCPL982-10 SYNERGY SMD or Through Hole | FCPL982-10.pdf |