창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B331J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B331J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8PIN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B331J | |
| 관련 링크 | B33, B331J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2890-38K | 56µH Unshielded Molded Inductor 410mA 1.15 Ohm Max Axial | 2890-38K.pdf | |
![]() | OPL530B | SENSOR PHOTOLOGIC CMOS SIDE LOOK | OPL530B.pdf | |
![]() | 3001 01060003 | THERMOSTAT 3001 SER NON-HERMETIC | 3001 01060003.pdf | |
![]() | CTZ2S-20C-W2-P | CTZ2S-20C-W2-P ORIGINAL 2X2 | CTZ2S-20C-W2-P.pdf | |
![]() | 503182-08 | 503182-08 MOLEX SMD or Through Hole | 503182-08.pdf | |
![]() | BU2681MUV | BU2681MUV ROHM SMD or Through Hole | BU2681MUV.pdf | |
![]() | HM674100HJP20 | HM674100HJP20 HIT SOJ | HM674100HJP20.pdf | |
![]() | T5250D | T5250D MORNSUN SMD or Through Hole | T5250D.pdf | |
![]() | STNO3 | STNO3 MOT SOP8 | STNO3.pdf | |
![]() | CDBFN1100-G | CDBFN1100-G COMCHIP SOD-323 | CDBFN1100-G.pdf | |
![]() | LM3420AM5-8.4/NOPB | LM3420AM5-8.4/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM3420AM5-8.4/NOPB.pdf | |
![]() | BUZ73LH | BUZ73LH INF SMD or Through Hole | BUZ73LH.pdf |