창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T495C107K006AHE150 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T495C107K006AHE150 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T495C107K006AHE150 | |
관련 링크 | T495C107K0, T495C107K006AHE150 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D3R3BLXAP | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3BLXAP.pdf | |
![]() | EP2S30F672C4N (LF) | EP2S30F672C4N (LF) ALTERA SMD or Through Hole | EP2S30F672C4N (LF).pdf | |
![]() | QS5LV919 | QS5LV919 QS PLCC | QS5LV919.pdf | |
![]() | BIC-0001 | BIC-0001 VOLGEN SIP-9P | BIC-0001.pdf | |
![]() | F6EB-1G8425-B2BC | F6EB-1G8425-B2BC FUJITSU SMD | F6EB-1G8425-B2BC.pdf | |
![]() | FSDS8388C2 | FSDS8388C2 SYSCON SMD or Through Hole | FSDS8388C2.pdf | |
![]() | W25X32=SST25VF032 | W25X32=SST25VF032 Winbond SMD or Through Hole | W25X32=SST25VF032.pdf | |
![]() | BD239C-S | BD239C-S bourns DIP | BD239C-S.pdf | |
![]() | PC900V0YIZXF | PC900V0YIZXF SHARP SMT | PC900V0YIZXF.pdf | |
![]() | MAX810MD | MAX810MD PHILIPS TO-23 | MAX810MD.pdf | |
![]() | C447U-4297 | C447U-4297 TOS QFP | C447U-4297.pdf | |
![]() | SC16C2552BI | SC16C2552BI NXP SMD or Through Hole | SC16C2552BI.pdf |