창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT210R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 210 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCP2010FT210R | |
| 관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT210R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | F39-JD5B | F39-JD5B | F39-JD5B.pdf | |
![]() | H11AG1W | H11AG1W GE SMD or Through Hole | H11AG1W.pdf | |
![]() | HiP7616 | HiP7616 INTEL SOP-8 | HiP7616.pdf | |
![]() | 25RF08 | 25RF08 AT SOP-8 | 25RF08.pdf | |
![]() | LMX2331LTFM | LMX2331LTFM NSC SSOP | LMX2331LTFM.pdf | |
![]() | V7238E1 | V7238E1 ASSMANN SMD or Through Hole | V7238E1.pdf | |
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![]() | UTCLD1117AL-2.5 | UTCLD1117AL-2.5 UTC SMD or Through Hole | UTCLD1117AL-2.5.pdf | |
![]() | MDP1403-222G | MDP1403-222G DALE DIP-14 | MDP1403-222G.pdf | |
![]() | HU31H472MCAWPEC | HU31H472MCAWPEC HIT DIP | HU31H472MCAWPEC.pdf |