창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T493B685M010CH6110 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T493B685M010CH6110 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T493B685M010CH6110 | |
관련 링크 | T493B685M0, T493B685M010CH6110 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 402F260XXCKR | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F260XXCKR.pdf | |
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![]() | VY22278- | VY22278- PHILIPS BGA | VY22278-.pdf | |
![]() | R1RP0416DSB-2PID0 | R1RP0416DSB-2PID0 Renesas SMD or Through Hole | R1RP0416DSB-2PID0.pdf | |
![]() | SP1084V-L | SP1084V-L SIPEX TO-220 | SP1084V-L.pdf | |
![]() | TPA2014D1RGP | TPA2014D1RGP TI SMD or Through Hole | TPA2014D1RGP.pdf | |
![]() | CM2830AGAIM23 | CM2830AGAIM23 CHAMPION SOT23-3 | CM2830AGAIM23.pdf | |
![]() | V581ME01 | V581ME01 Z-COMM SMD or Through Hole | V581ME01.pdf | |
![]() | 37371 | 37371 ORIGINAL SOP-8 | 37371.pdf |