창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BAS16,235 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BAS16 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 BAS Data Sheet Update 22/Aug/2014 | |
PCN 조립/원산지 | Additional Leadframe Suppliers SOT23 31/Aug/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 표준 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 100V | |
전류 -평균 정류(Io) | 215mA(DC) | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.25V @ 150mA | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | 4ns | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 80V | |
정전 용량 @ Vr, F | 1.5pF @ 0V, 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
작동 온도 - 접합 | 150°C(최대) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 568-7979-2 933460620235 BAS16 /T3 BAS16 /T3-ND BAS16,235-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BAS16,235 | |
관련 링크 | BAS16, BAS16,235 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
ZWS100BAF-12/CO2 | AC/DC CONVERTER 12V 100W | ZWS100BAF-12/CO2.pdf | ||
CRCW0201390RFNED | RES SMD 390 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201390RFNED.pdf | ||
QMV695-1AF5 | QMV695-1AF5 ORIGINAL SMD or Through Hole | QMV695-1AF5.pdf | ||
MMSZ27V | MMSZ27V YS SOD-123 | MMSZ27V.pdf | ||
PI3C3861-AQE | PI3C3861-AQE PERICOM SSOP24 | PI3C3861-AQE .pdf | ||
MAX1954EUB+T-MAXIM | MAX1954EUB+T-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX1954EUB+T-MAXIM.pdf | ||
IRF3083 | IRF3083 IOR QFN | IRF3083.pdf | ||
LM3311SQX-HIOP | LM3311SQX-HIOP National LLP | LM3311SQX-HIOP.pdf | ||
NV73A2LTTE39 | NV73A2LTTE39 KOA SMD | NV73A2LTTE39.pdf | ||
MAX1452 | MAX1452 MAXIM QFN-8 | MAX1452.pdf | ||
SIS 645DX BO | SIS 645DX BO SIS BGA | SIS 645DX BO.pdf |