창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T491D476K006AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T491D476K006AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T491D476K006AS | |
| 관련 링크 | T491D476, T491D476K006AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CSR2512C0R015F | RES SMD 0.015 OHM 1% 3W 2512 | CSR2512C0R015F.pdf | |
![]() | PE0402FRF470R07L | RES SMD 0.07 OHM 1% 1/4W 0402 | PE0402FRF470R07L.pdf | |
![]() | CPW034K700JE14 | RES 4.7K OHM 3W 5% AXIAL | CPW034K700JE14.pdf | |
![]() | 80C49C078-VP8P | 80C49C078-VP8P NEC DIP | 80C49C078-VP8P.pdf | |
![]() | HLMP-3600#010 | HLMP-3600#010 H/P SMD or Through Hole | HLMP-3600#010.pdf | |
![]() | 55326/BFBJC | 55326/BFBJC TI SMD or Through Hole | 55326/BFBJC.pdf | |
![]() | 120UH-8*10 | 120UH-8*10 LY DIP | 120UH-8*10.pdf | |
![]() | BZD23C27 | BZD23C27 TAYCHIPST SMD or Through Hole | BZD23C27.pdf | |
![]() | TPA2005D1TDGNRG4 | TPA2005D1TDGNRG4 TI l | TPA2005D1TDGNRG4.pdf | |
![]() | RN1441-A(TE85L,F)9 | RN1441-A(TE85L,F)9 Toshiba SOP DIP | RN1441-A(TE85L,F)9.pdf | |
![]() | SGW5N60RUFTM | SGW5N60RUFTM FAIRCHILD SMD or Through Hole | SGW5N60RUFTM.pdf | |
![]() | NCV85081BDS50R4G | NCV85081BDS50R4G ON SOT23 | NCV85081BDS50R4G.pdf |