창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSTBC2.5/8-STZF-5.08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSTBC2.5/8-STZF-5.08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSTBC2.5/8-STZF-5.08 | |
관련 링크 | MSTBC2.5/8-S, MSTBC2.5/8-STZF-5.08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 885012010016 | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 885012010016.pdf | |
![]() | CRCW08051M50FKEB | RES SMD 1.5M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051M50FKEB.pdf | |
![]() | CXD4702AGB | CXD4702AGB SONY BGA | CXD4702AGB.pdf | |
![]() | DS1013S-080 | DS1013S-080 DALLAS SOP | DS1013S-080.pdf | |
![]() | 74HC324 | 74HC324 ST SOP-16 | 74HC324.pdf | |
![]() | ALD2302APAL | ALD2302APAL ADI SMD or Through Hole | ALD2302APAL.pdf | |
![]() | 16JGV330M8X10.5 | 16JGV330M8X10.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 16JGV330M8X10.5.pdf | |
![]() | TCSCS0J156KACR | TCSCS0J156KACR SAMSUNGEM Call | TCSCS0J156KACR.pdf | |
![]() | LHLC08TB681K | LHLC08TB681K TAIYO DIP | LHLC08TB681K.pdf | |
![]() | FQP4P10 | FQP4P10 FSC TO-220 | FQP4P10.pdf |