창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T396K226K035AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T396K226K035AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T396K226K035AS | |
| 관련 링크 | T396K226, T396K226K035AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECC-D3A820JGE | 82pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | ECC-D3A820JGE.pdf | |
![]() | OK1245E-R52 | RES 120K OHM 1/4W 5% AXIAL | OK1245E-R52.pdf | |
![]() | 1N5819(DO-41) | 1N5819(DO-41) BILIN SMD or Through Hole | 1N5819(DO-41).pdf | |
![]() | 2SD749 | 2SD749 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD749.pdf | |
![]() | XC2VP20-7FGG676 | XC2VP20-7FGG676 XILINX BGA | XC2VP20-7FGG676.pdf | |
![]() | BBLP-300+ | BBLP-300+ MINI SMD or Through Hole | BBLP-300+.pdf | |
![]() | 24C03LI | 24C03LI CATALYST DIP8 | 24C03LI.pdf | |
![]() | LM73EVAL | LM73EVAL NS SMD or Through Hole | LM73EVAL.pdf | |
![]() | TL066CPTESTDOTS | TL066CPTESTDOTS ti SMD or Through Hole | TL066CPTESTDOTS.pdf | |
![]() | 21061349 | 21061349 JDSU SMD or Through Hole | 21061349.pdf | |
![]() | R1183Z271D-TR-F | R1183Z271D-TR-F RICOH WLCSP-4-P2 | R1183Z271D-TR-F.pdf | |
![]() | XC4052XLA-09HQG208I | XC4052XLA-09HQG208I XILINX QFP | XC4052XLA-09HQG208I.pdf |