창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV-HB1HR22R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HB Series, Type V | |
| PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1938 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, HB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 2mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | EEVHB1HR22R PCE3042TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV-HB1HR22R | |
| 관련 링크 | EEV-HB1, EEV-HB1HR22R 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | TH3E226K035C0500 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3E226K035C0500.pdf | |
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![]() | PCI0646KAB0 | PCI0646KAB0 CMD SMD or Through Hole | PCI0646KAB0.pdf | |
![]() | MBCG31633-2111PFV-G | MBCG31633-2111PFV-G FUJI QFP | MBCG31633-2111PFV-G.pdf | |
![]() | PHD45N02 | PHD45N02 PH TO-252 | PHD45N02.pdf | |
![]() | GC89C501A0 | GC89C501A0 KEC SMD or Through Hole | GC89C501A0.pdf | |
![]() | RC4207ADE | RC4207ADE RAYTHEON CDIP8 | RC4207ADE.pdf | |
![]() | VLF-45+ | VLF-45+ MINI SMD or Through Hole | VLF-45+.pdf |