창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEV-HB1HR22R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HB Series, Type V | |
PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1938 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | 자동차, AEC-Q200, HB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 2mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | EEVHB1HR22R PCE3042TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEV-HB1HR22R | |
관련 링크 | EEV-HB1, EEV-HB1HR22R 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | 515D227M016BB6AE3 | 220µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 515D227M016BB6AE3.pdf | |
![]() | 339LMB016M2EE | ELECTROLYTIC | 339LMB016M2EE.pdf | |
![]() | VS-20ETF12S-M3 | DIODE GEN PURP 1.2KV 20A TO263AB | VS-20ETF12S-M3.pdf | |
![]() | MCU08050C1003FP500 | RES SMD 100K OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C1003FP500.pdf | |
![]() | RT0805WRB0720K5L | RES SMD 20.5KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB0720K5L.pdf | |
![]() | H8732KBCA | RES 732K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8732KBCA.pdf | |
![]() | 9704385017-455 | 9704385017-455 FGL SMD or Through Hole | 9704385017-455.pdf | |
![]() | 74FCT377ATSOG | 74FCT377ATSOG IDT SOP20 | 74FCT377ATSOG.pdf | |
![]() | S18CG10B2 | S18CG10B2 IR SMD or Through Hole | S18CG10B2.pdf | |
![]() | DRV8332DKDR | DRV8332DKDR TI HSSOP36 | DRV8332DKDR.pdf | |
![]() | HB-4M3216A-800LJT | HB-4M3216A-800LJT CERATECH BEAD | HB-4M3216A-800LJT.pdf | |
![]() | ESDALC6V1C2 | ESDALC6V1C2 ST SMD or Through Hole | ESDALC6V1C2.pdf |