창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T396J157K006AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T396J157K006AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T396J157K006AS | |
| 관련 링크 | T396J157, T396J157K006AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDS19FD102JO3F | MICA | CDS19FD102JO3F.pdf | |
![]() | RT1206CRE0730K1L | RES SMD 30.1KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0730K1L.pdf | |
![]() | CRCW020169K8FKED | RES SMD 69.8K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020169K8FKED.pdf | |
![]() | LM2924J-8 | LM2924J-8 NS CDIP8 | LM2924J-8.pdf | |
![]() | SN75C1167DBR CA1167 | SN75C1167DBR CA1167 TEXAS SSOP | SN75C1167DBR CA1167.pdf | |
![]() | bas28.235 | bas28.235 nxp SMD or Through Hole | bas28.235.pdf | |
![]() | JM38510/05001BCB | JM38510/05001BCB TI DIP-14 | JM38510/05001BCB.pdf | |
![]() | HT82M334 | HT82M334 ORIGINAL DIP | HT82M334.pdf | |
![]() | BA15DD0T | BA15DD0T ROHM TO220FP-3 | BA15DD0T.pdf | |
![]() | HY57V653220B-TC55 | HY57V653220B-TC55 HYUNDAI TSOP | HY57V653220B-TC55.pdf | |
![]() | 1N1813 | 1N1813 MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N1813.pdf |