창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225SC273KAT3A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225SC273KAT3A\SB | |
| 관련 링크 | 2225SC273K, 2225SC273KAT3A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CY14E064L | CY14E064L Cypress SMD or Through Hole | CY14E064L.pdf | |
![]() | BAT54T1GOSCT | BAT54T1GOSCT on SMD or Through Hole | BAT54T1GOSCT.pdf | |
![]() | NASL-5W-K | NASL-5W-K ORIGINAL DIP-SOP | NASL-5W-K.pdf | |
![]() | MX29LV160ATXBI-70 | MX29LV160ATXBI-70 MX BGA | MX29LV160ATXBI-70.pdf | |
![]() | P83C654FBA | P83C654FBA PHILPS PLCC44 | P83C654FBA.pdf | |
![]() | 3DD253D | 3DD253D CHINA SMD or Through Hole | 3DD253D.pdf | |
![]() | HD6472355TE20IVBCW0B | HD6472355TE20IVBCW0B RENESAS SMD or Through Hole | HD6472355TE20IVBCW0B.pdf | |
![]() | D9280GM011 | D9280GM011 NEC QFP | D9280GM011.pdf | |
![]() | JWK212BJ106MD-T | JWK212BJ106MD-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | JWK212BJ106MD-T.pdf | |
![]() | ECJFCR56MF | ECJFCR56MF panasonic SMD | ECJFCR56MF.pdf | |
![]() | 66806FP | 66806FP ORIGINAL SOP | 66806FP.pdf | |
![]() | MSM3000CD90-24640 | MSM3000CD90-24640 QUALCOMM BGA | MSM3000CD90-24640.pdf |