창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T356M107K020AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T35x/T36x Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2022 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T356 - UltraDip II | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 600m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.402" Dia(10.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.740"(18.80mm) | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 제조업체 크기 코드 | M | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 399-3674 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T356M107K020AT | |
| 관련 링크 | T356M107, T356M107K020AT 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225Y104KBBAT4X | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y104KBBAT4X.pdf | |
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![]() | RT0805CRD071R33L | RES SMD 1.33 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD071R33L.pdf | |
![]() | AT86RF230-ZU | IC RF TxRx + MCU 802.15.4, General ISM > 1GHz 6LoWPAN, WirelessHART™, Zigbee® 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | AT86RF230-ZU.pdf | |
![]() | TAT7461-STR | TAT7461-STR TriQuint SMD or Through Hole | TAT7461-STR.pdf | |
![]() | ER3DTR-13 | ER3DTR-13 Microsemi DO-214AB | ER3DTR-13.pdf | |
![]() | TC7W53FK(T5L,F,T) | TC7W53FK(T5L,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7W53FK(T5L,F,T).pdf | |
![]() | HI13001 | HI13001 ON SOT-126 | HI13001.pdf | |
![]() | IX3112AF | IX3112AF SHARP SMD or Through Hole | IX3112AF.pdf | |
![]() | EPM7128AEFC256-7-10 | EPM7128AEFC256-7-10 ALTERA BGA | EPM7128AEFC256-7-10.pdf | |
![]() | PKC018000D12 | PKC018000D12 FOXCONN SMD or Through Hole | PKC018000D12.pdf | |
![]() | TAJB226M010 | TAJB226M010 AVX SMD or Through Hole | TAJB226M010.pdf |